Care este fluxul de proces al acoperirii din aluminiu?

Procesul de placare din aluminiu al pungilor din plastic din aluminiu subțire din plastic adoptă, în general, metoda de placare directă, adică stratul de aluminiu este placat direct pe suprafața filmului de substrat. Substraturile de film BOPET și BOPA nu au nevoie de tratament de suprafață înainte de placarea din aluminiu și pot fi evaporate direct. Pentru filmele din plastic non-polar, cum ar fi BoPP, CPP, PE, etc., suprafața filmului trebuie să fie tratată cu corona sau acoperită cu un strat adeziv înainte de evaporare pentru a face ca tensiunea de suprafață să ajungă la 38-42 de dyne/cm sau să aibă o aderență bună . În timpul depunerii de vapori, așezați filmul de rulare în camera de vid și închideți camera de vid pentru a evacua. Când vidul atinge un anumit nivel (peste 4 × 10-4MBA), barca de evaporare este încălzită la 1300 ℃～ 1400 ℃, iar apoi firul de aluminiu cu o puritate de 99,9% este trimis continuu la barca de evaporare. Reglați viteza de dezlegare, viteza de înfășurare, viteza de alimentare a sârmei și cantitatea de evaporare și porniți sursa de răcire pentru a face sârmă de aluminiu să se topească continuu și să se evapore pe barca de evaporare, astfel încât să se formeze un strat de aluminiu luminos după ce suprafața filmului în mișcare este răcită. Este film aluminizat .